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氧化膜的生成是在生长和溶解这对矛盾运动中发生和发展的,通电瞬间,由于氧和铝有很大亲和力,在铝上迅速形成一层致密无孔的阻挡层。其厚度取决于槽电压,一般为l5nm左右。它具很高的绝缘电阻。由于氧化铝比铝原子体积大故发生膨胀,阻挡层变得凹凸不平,这就造成了电流分布不均匀,凹处电阻较小而电流大,凸处则相反,凹处在电场作用下发生电化学溶解,以及由硫酸的浸蚀作用而产生化学注解,凹处加深逐渐变成孔穴,继而变成孔隙,凸处变成孔壁。阳极氧化时阻挡层向多孔层转移的模型
铝氧化膜的生长规律可通过测定硫酸阳极氧化时的电压~时间特性曲线来说明,曲线可分为三段,每段都反映氧化膜的生长特点。
铝阳极氧化膜生长阶段示意图
铝阳极氧化的特性曲线
A段通电瞬间电压直线上升,说明形成了电阻很大的阻挡层,这时膜的生成占主导。阻挡层的厚度取决于外电压,每增加1V阻挡层增厚1nm,例如15V时阻挡层为15nm。A段为阻挡层形成段。
B段阳极电压达到最大值后开始下降,最大值就是阻拦层在某一外电压下达到的极限厚度。此时由于阻挡层膨胀,凹处受电化学和化学溶解出现孔穴,电阻下降,电压下降,02-离子通过孔穴扩散与Al3+结合成新的阻拦层。 。
C段约经20s后,电压和电流均趋于平稳,反应在阻挡层和铝基界面上不断增厚,孔穴逐渐加深成孔隙,由孔隙和孔壁构成的多孔层在不断增厚,孔壁与电解液接触部分的氧化膜不断被溶解,而且氧化膜也被水化。内部阻挡层的生长和溶解的速度达到动态平衡,阻挡层厚度维持不变,这是电流和电压平稳的原因。
多孔层的厚度取决于电解液的种类、浓度及工艺条件,氧化膜的成长依然遵循法拉第定律,在一定电流密度下,厚度随时间成比例增加,但由于氧化生成热和电解液的焦耳热使溶液温度升高,多孔层的溶解加速。当多孔层的形成速度和溶解速度达到动态平衡时,膜厚达到极限值。所以欲得厚膜一定要强制冷却电解液。
本文标签:阳极氧化
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