氰化物镀铜的特点

氰化物镀铜和氰化镀铜是常见的电镀铜工艺！

铜：标准电极电位较正，有良好的稳定性，质地柔软、韧性好，是热和电的良好导体，铜层孔隙少、作用不仅可以提高基体金属与表面镀层的结合强度，同时也可减少整个镀层的孔隙，从而提高了镀层对基体的防护性能。在电镀生产中通常采用铜+镍+铬的组合工艺加工方法来获得有较好防腐的、装饰性良好的镀层。

目前，由于锌合金压铸件制作成本低、制作工艺较易，锌制品作用大增，锌合金压铸件用于制作饰品、拉链头、工艺品等，而锌合金压铸件无法承受酸性镀液的腐蚀，所以，人们常用氰化物镀铜作锌合金压铸件的预镀层。这是由于铜底层保护了锌合金压铸件不受酸性镀液的腐蚀，并防止了置换镀，而使铜上的镀镍层具有较好的结合性，提高了锌合金压铸件镀层的抗蚀性能。

但是氰化物镀铜存在着毒性较大的缺点。同时必须考虑废水和废气的处理。

氰化物镀铜是应用最广泛、最早的古老镀铜方法。镀液以氰化钠作络合剂，络合铜离子，也就是铜氰络合物［铜氰络离子Cu(CN)3］2-和一定量的游离氰化物(CN-)组成，呈强碱性。氰化钠有很强的活化能力和络合能力、又是强碱型，所以具有以下四个特点：

特点一、这个电镀工艺的镀液有一定的去油和活化的能力;

特点二、氰化物络合能力很强、槽液的阴极极化很高，所以具有优良的均镀能力和覆盖能力，能在各种金属基体上镀上结合力很好的铜层;

特点三、各种杂质对镀液影响较少，工艺规范要求较宽，容易控制，基本上能适应各种形状复杂的零件电镀要求。

特点四、氰化镀铜所获得的镀层表面光亮，结晶细微，孔隙率低。容易抛光，具有良好的导电性和可焊性。

氰化物镀铜在整个电镀工序中是一个较重要环节，因此，一个电镀技师的现场控制水平决定了产品的电镀质量。