氰化物镀铜影响镀液的主要因素

（1）电流密度、温度变动范围较宽，一般提高温度可以使用较大的电流。通常宜控制在50-60度为佳，电流密度则控制在0.5-2A/dm2为最佳值，对生产尤为适宜。若电流密度过高，镀层易烧焦、粗糙，过低会降低沉积速度。
（2）铜阳极板一般采用电解铜板，要选用坚实、结晶细致的电解铜，阳极电流密度不宜超过1.5A/dm2阳极电流密度过大，阳极上生成浅棕色薄膜。阳极不宜过多，过多则镀液内cu+升高，镀层会发红、烧焦，阳极面积与阴极面积之比一般采用1:(2-3)。
（3）电流效率与电流密度及温度关系，阴极电流效率在电镀过程有较大影响，随着阴极电流密度的提高，电流效率下降，一般为了在较高的阴极电流密度下得到较高的电流效率，可采取增加溶液铜的含量，或者降低游离氰化物同时加入阳极去极化剂，也可适当地提高镀液的温度。
（4）用周期换向电源镀铜，实践证明，可以改善镀层质量，使镀层厚度均匀，整平性好，孔隙率小，这样可以允许采用较高的电流密度，并能获得较厚而且较好质量的镀层。周期换向电镀时，当镀件作为阳极时，结晶成长被中断，镀层表面突出部分立即被溶解，反之作为阴极时，镀层便靠新的晶核的产生而沉积，这样就能形成平整、紧密、细致的铜镀层。通常换向周期。可分为长、短两种周期，常用换向周期阴极与阳板比为10:1或20:5等，并应注意退镀时的电流密度，应比电镀时规定的电流密度小一些。