（１）铜氰络合物。它是镀液中主要成分，铜在含铜氰络离子镀液中，有较负的平衡电位，因此，钢铁、铝件、锌合金件浸入氰化铜镀液时不会发生铜的置换反应，可直接从镀液中获得结合良好的铜镀层。在铜氰络合物中的铜是一价状态存在，欲获取相同厚度的铜镀层，较二价铜形式存在的镀液消耗的电量要少一半。从这一意义上讲便可使沉积速度加快。
实践证明，当镀液中游离氰化物含量与温度不变时，降低镀液中铜氰络合物浓度，可获得细致的铜镀层，并可提高镀液的分散能力和覆盖能力。但阴极电流效率和允许的电流密度上限将会降低。因此，作为预镀铜时便可用低浓度的铜氰络合物。在快速镀铜时，可用高浓度的铜氰络合物。
（２）游离氰化物。游离氰化物的存在是控制氰化镀铜的重要因素。游离量过低其络合物稳定性降低，阴极极化小，镀层易粗糙发暗，阳极易钝化。随着游离量增加，阳极电流效率增加，阴极电流效率降低，但有可能提高电流密度而不影响沉积速率。由于阴极极化增大，镀层会致密。若游离氰化物过高，阴极在电镀时将产生大量的氢气，电流效率过低，甚至难以沉积出铜来。
（３）氢氧化钠。其作用为提高溶液的导电性，提高溶液去油能力，增强镀层的结合力，并能防止氰化钠的水解。
（４）酒石酸钠钾。是良好的阳极去极化剂，能促进阳极溶解具有消除阳极钝化的作用，它能改善镀层质量，用作一种辅助络合剂，其作用使镀层更细致、均匀，能与二价铜络合，因而减少了二价铜的危害。硫氰酸钾与酒石酸钠钾一样在溶液中都是良好的阳极去极化剂。
为了防止电解液中的氰化钠与空气中氧作用而分解，并使一价铜稳定，在镀铜中也可加入一定量的还原性物质，如亚硫酸盐或次亚硫酸盐。次亚硫酸钠的少量存在，尚可起光亮作用，但含量过高则生成硫化铜，使镀层变暗发脆。总之，应正确地掌握这些添加剂的特点，采用时应根据各工厂工艺情况再定。
