氰化物镀铜的镀液成分

1.主盐：氰化亚铜(CuCN)、是供给镀液铜离子(Cu-)的来源，配制溶液时以氰化亚铜形式加入，而在实际生产中通常控制金属铜含量(氰化亚铜含金属铜70.9%)，因为铜含量与游离氰化物有一定的比例关系。笔者认为氰化亚铜宜控制在35-80g/L之间较为合适，亚铜含量高，上铜速度快，生产效率高，但氰化亚铜过高，问题也明显增多，起泡的几率加大了很多。氰化亚铜太低时，阴极极化值增大，电流效率显著下降，允许的工作电流密度低，电镀速度慢，效率低。

总的来说氰化亚铜的含量多少，与不同的零件金属基体有关，其配方及操作条件也稍有改变，如；滚镀普通铁件打底的碱铜一般30-50g/l，但锌合金压铸件就不同了，因锌合金压铸件打底铜层要加厚，铜层厚度一般不低于5μm，所以，电镀锌合金压铸件的溶液氰化亚铜的含量要达到50-80g/L。应该注意的一点，平时如需补加氰化亚铜、不能用镀液来溶解，一定要用纯水溶解，而且一定要与氰化钠反应完全、方可加入镀槽。

经常有岗位技工问；为什么按分析结果补好氰化亚铜，补加后的一段时间内、镀层的质量比没补前更差？实际上这问题很简单，这就是把没反应完全的材料、加入镀槽的明显表现。特别是用槽液来溶解亚铜的，更不容易及时、完全的反应好。如条件许可，最好的方法是；用纯水溶、今天溶好、明天再加入镀槽。

2.络合剂：氰化钠；掌握好氰化物的用量，是氰化镀铜槽正常工作的重要因素，氰化钠与氰化亚铜保持一定比例，因为络合1克氰化亚铜需氰化钠1.1-1.5克，游离氰化钠一般控制在9.5-20g/L之间(氰化钠总量减去氰化亚铜络合量，剩余的氰化钠为游离氰化钠的量)。游离氰化钠过低、低电流密度区会起云雾，但游离氰化钠高于20g/l以上阴极电流效率降低，同时阴极会有大量气体产生，所以游离氰的最佳值要随金属铜的量来确定。许多资深、经验丰富的一线操作者，能依靠经验来判断氰的含量，这主要是根椐镀层质量和阳极的溶解情况来判断地。如；铜阳极发亮、而阴极又有大量氢气析出，则表示游离氰已过量。相反，游离氰过低则阳极溶解不正常，严重发黑、钝化，甚至可观察到阳极液面附近镀液会呈浅蓝色。造成零件镀层发暗或形成海绵状花纹，此时，镀液会浑浊，严重的会产生出二价铜(Cu2+)。

3.导电盐：

⑴氢氧化钠可提高镀液的导电性，钢铁工件电镀时可提高氢氧化钠的含量，用量在10-30g/l。但如果是锌合金压铸件之类的工件电镀时应少用氢氧化钠，碱过高容易侵蚀锌合金，一般用量可控制在1-3g/L。

⑵碳酸钠不但能提高镀液的导电性，pH在10.5-11.5时碳酸钠有一定的缓冲能力能稳定镀液的PH，使阳极极化稍有降低，促进阳极的溶解。但氰化物体系的镀液随着使用时间的延长、碳酸盐会逐步积累增多。也就是说，随着镀液温度的上升，氰化物的分解反应也会加剧，溶液中碳酸盐含量也增多。由以下二个反应造成：

2NaCN+2H2O+2NaOH+O2→2Na2CO2+2NH3

2NaCN+H2O+CO2（空气）→Na2CO3+2HCN

碳酸盐在70g/L以下时，镀液工作、镀层是正常的，但Na2CO3的含量高于90g/L或K2CO3超过115g/l时，就能使溶液电阻增大，阴极电流效率下降，工作电流密度范围缩少，阳极钝化，镀层的孔隙率增大，严重时产生疏松镀层。

4.酒石酸钾钠：主要是活化阳极，当溶液中游离氰不足时，阳极就容易钝化，这时，阳极表面生成二价铜离子或生成难溶的氢氧化铜，酒石酸盐能促使阳极的正常溶解。添加量;25-30g/L。