电镀件浸蚀剂常用缓蚀剂

浸蚀溶液加入缓蚀剂，可以防止浸蚀时基体过腐蚀，避免产生氢脆现象。但缓蚀剂以薄膜状残留于镀件表面，故浸蚀后要认真清洗，否则镀层结合力差。在电镀自动线上最好不用缓蚀剂。
缓蚀剂大多数是有机化合物，多数是具有不同结构的含氮或含硫有机化合物。例如若丁（主要成分为二邻甲苯硫脲）、硫脲、硫胺、六次甲基四胺等。另外氯化亚锡也有缓蚀作用，若丁和硫脲常用于硫酸浸蚀液，六次甲基四胺（乌洛托品）常用于盐酸浸蚀液。