化学镀钯常用于通讯工业中的电接触和连接器方面，亦可作为金的替代品。化学镀钯可以自发地镀在铜、黄铜、金或化学镀镍层上。铜合金制件上化学镀钯前，应在25℃下浸入氯化钯的活化溶液(PdCl20．1g·L-1，HC1(38％)0．5mL·L-1)活化。在玻璃和塑料上化学镀钯，亦应先浸人与化学镀镍相同的氯化亚锡溶液中敏化，然后在氯化钯溶液中活化。
钯的催化活性强，可用肼、次磷酸盐、甲醛和硼烷作还原剂进行自催化沉积。
(一)用肼作还原剂的化学镀钯
(=)用次磷酸盐作还原剂的化学镀钯
(三)用胺硼烷作还原剂的化学镀钯
二甲基胺硼烷(DMAB)在还原Ni和cu时是合适的，但镀钯时因其还原能力太强，而改用叔基
胺硼烷，否则会影响镀液的稳定性。
