早在1844年A．Wurtz就发现金属镍可以从它的盐类水溶液中被次磷酸盐还原而沉积出来。作为应用至今的化学镀镍技术，是l946年A．Brenrer和G．Riddell发现并发展了化学镀镍的实用体系。1955年美国通用运输公司(GATC)建成了第一条化学镀镍生产线和第一个商品化镀镍溶液，商标名为“Kanigen”(Catalytic Nickel Generation)。它是由GATC的Gutzeit博士研发的。20世纪70年代他又研发了以硼氢化钠为还原剂的“Nibodur”工艺。
目前化学镀镍已成为表面处理领域中发展最快的新技术之一，以其优异的功能性镀层，在几乎所有的工业部门都得到了广泛应用，特别是计算机的高密度硬盘的化学镀镍等。
化学镀镍工艺到20世纪80年代有了巨大发展，其研究和应用达到了一个新的水平，工艺类型较多。
化学镀镍均形成镍的合金镀层，按合金成分分类，可分为Ni—P合金和Ni—B合金两大类工艺。化学镀Ni—P合金工艺，采用次磷酸及其盐类作为还原剂，除了镍离子被还原以外，次磷酸根本身也会被吸附氢原子还原为磷，因而形成Ni—P合金镀层。Ni—B合金工艺，采用硼氢化钠NaBH4或二甲基胺基硼烷(CH3)2NH·BH3(简称DMAB)作为还原剂，因而形成Ni—B合金镀层。
化学镀镍的还原剂列于表7—1—1。
甲醛(HCHO)广泛用于化学镀铜的还原剂，但对化学镀镍的还原反应没有用。目前，由于胺硼烷还原剂价格昂贵，因此，化学镀Ni—B合金尚未大规模工业化应用，而以次磷酸盐为还原剂的化学镀Ni—P合金为主，工艺稳定成熟。
化学镀Ni—P合金镀层中磷的含量范围约0．5％～l4％(质量)，化学镀Ni按溶液的pH值可分酸性和碱性两大类。碱性化学镀镍，镀层中磷含量很低，稳定性较差，主要用于非金属材料电镀前的预金属化镀层以及铝及其合金，镁及其合金电镀前的底镀层，以提高电镀层与铝、镁基体的结合力。在铝轮毂的电镀中有较成功的应用。
化学镀镍的还原剂 
酸性化学镀Ni—P工艺是应用最广泛的化学镀镍工艺，按镀层中磷含量又可分为高磷、中磷和低磷三大类。
高磷工艺(HP)：含磷10％(质量)以上，镀层为非磁性，随着磷含量的增加，镀层的抗蚀性能也增加。利用镀层的非磁性，主要应用于计算机磁记录装置的硬盘，还应用于耐蚀性要求高的零部件。
中磷工艺(MP)：含磷量6％～9％(质量)，在工业中应用最广泛。如汽车、电子、办公设备、精密机械等工业。中磷含量的化学镀镍层经热处理，部分晶化，形成Ni3P弥散强化相，镀层硬度大大提高。
低磷工艺(LP)：含磷量2％～5％(质量)，低磷镀层有特殊的力学性能。如镀态硬度可达Hv700，耐磨性好，韧性高，内应力低，是目前研究开发的热门。美国的T．Bleeks，G．Shawhan发表了代替硬铬的新技术，即采用低磷含量的化学镀镍(LPEN)。低磷的Ni—P镀层经350℃～440℃．1h热处理．其砸摩和耐磨件明显优千硬．
