（１）一般每月需过滤一次，不作任何处理。
（２）每班将落入槽内镀件捞起。
（３）一般在配槽时一次加料后，镀液中铜离子Cu+供给主要靠电解铜的阳极来调
节。
（４）补充液面用回收液。
（５）禁止其他镀液带入铜槽。发现故障立即处理。
（６）严格控制维护好氰化物用量，是镀铜现场工作者必须时刻注意的事。前面谈到为了使氰化亚铜和氰化钠以1:2 摩尔浓度比形成铜氰络合物，通常控制两者重量比在1:1.1进行配料。游离氰化钠控制在9.5-20g/L 之间。有经验的工人现场判断氰化物含量变化，主要依据阳极溶解和镀层质量情况来判断，如阳极发亮，阴极发现大量的气泡（即析氢多），说明游离氰化物过量；若镀层发暗或有海绵状镀层形成，说明阳极溶解不正常，严重发黑，造成钝化；若镀液混浊，靠阳极附近镀液出现浅蓝色，证明有Cu2+生成，是氰化物过少，类似情况必须采取相应的措施补充调整。
由上可知，生产中必须严格控制镀液成分在工艺范围内，其中某种成分如含量偏低或偏高，都有可能使镀液产生故障。在氰化镀铜中，比较重要的是控制好游离NaCl与Cu的比值，通常：
