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化学镀锡及其合金层由于具有良好的可焊性,并具有一定耐蚀性,因此在电子元件、印制线路板等领域获得广泛应用。
(一)浸镀(置换镀)锡
浸镀锡目前只能在钢铁、Cu及其合金和Al及其合金上进行。
钢丝上浸Sn或Cu-Sn合金可改善拔丝润滑性,一些小商品则达到提高表面色泽的目的。
铜的标准电极电势(φ0Cu2+/Cu=0.34V)比锡正(φ0Sn2+/Sn=-0.14V),因此从热力学分析,铜基体上是不能置换出锡的。要实现铜基体上的浸镀锡必须加入cu2+离子的配位体,如硫脲和氰化物等,使铜的电极电势大幅度负移。
(二)化学镀锡
用于化学镀Ni或cu的还原剂如次磷酸盐、硼氢化钠、二烷基硼烷、肼、甲醛等均不能用来还原Sn。原因是sn是高析氢过电势金属,而上述还原剂在化学镀的沉积中,都要发生析氢反应,所以上述还原剂不能将Sn2+还原为sn。化学镀锡必须选择不析氢的强还原剂,如Ti3+等
阴极电泳漆膜厚不足的原因及解决方法膜厚不足a.槽液pH值低a.调整pH值至要求范围内b.槽温偏低b.调整槽温至控制范围的上限c.槽中有机溶剂含量偏低c.适当
塑料的的优缺点有哪些塑料的种类很多,到现在大约已有三百多种,目前大量投产的也冇数十种。由于品种多,就各有各的特点,而且各品种之间又可通过共混、共聚或增强_方法来改善它们的性能,可以制得各种不同性能的塑料制品。总的说来,塑料的一般特性主要表现在:比重轻
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PN结及其单向导电性①PN结的形成:P型半导体和N型半导体联接在一起后,两种半导体不同的多数栽流子的扩散而在交界面两侧形成的正负离子岣带电薄层,称为空间电荷区。它具有阻碍扩散的能力,又称为阻挡层。正、负离子带电薄层之间的电位差,又叫势垒,也就是PN结。②PN