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化学镀锡的工艺及特点

1874 人参与  2012年11月30日 01:18  分类 : 电镀技术 电镀工艺 电镀设备  评论

化学镀锡及其合金层由于具有良好的可焊性,并具有一定耐蚀性,因此在电子元件、印制线路板等领域获得广泛应用。
(一)浸镀(置换镀)锡
浸镀锡目前只能在钢铁、Cu及其合金和Al及其合金上进行。

钢丝上浸Sn或Cu-Sn合金可改善拔丝润滑性,一些小商品则达到提高表面色泽的目的。
铜的标准电极电势(φ0Cu2+/Cu=0.34V)比锡正(φ0Sn2+/Sn=-0.14V),因此从热力学分析,铜基体上是不能置换出锡的。要实现铜基体上的浸镀锡必须加入cu2+离子的配位体,如硫脲和氰化物等,使铜的电极电势大幅度负移。
(二)化学镀锡
用于化学镀Ni或cu的还原剂如次磷酸盐、硼氢化钠、二烷基硼烷、肼、甲醛等均不能用来还原Sn。原因是sn是高析氢过电势金属,而上述还原剂在化学镀的沉积中,都要发生析氢反应,所以上述还原剂不能将Sn2+还原为sn。化学镀锡必须选择不析氢的强还原剂,如Ti3+等

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